Erittäin puhtaat titaanisputterointikohteet

Erittäin puhtaat titaanisputterointikohteetovat sputterointilähteitä, jotka muodostavat erilaisia ​​toiminnallisia ohuita kalvoja substraateille magnetronisputteroinnilla, monikaariionipinnoituksella tai muun tyyppisillä pinnoitusjärjestelmillä sopivissa prosessiolosuhteissa. Yksinkertaisesti sanottuna kohdemateriaali on kohdemateriaali, jota pommittavat nopeasti varautuneet hiukkaset.

Sitä käytetään korkean energian laseraseissa. Kun laserit, joilla on eri tehotiheydet, erilaiset lähtöaaltomuodot ja eri aallonpituudet, ovat vuorovaikutuksessa eri kohteiden kanssa, ne aiheuttavat erilaisia ​​tappoja ja vaurioita. vaikutus. Esimerkiksi: haihdutusmagnetronin sputterointipinnoite on lämmityshaihdutuspinnoite, alumiinikalvo ja niin edelleen. Korvaamalla erilaisia ​​kohdemateriaaleja (kuten alumiini, kupari, ruostumaton teräs, titaani, nikkelikohteet jne.) voidaan saada erilaisia ​​kalvojärjestelmiä (kuten superkovat, kulutusta kestävät, korroosionestokalvot jne.).

Parametrit

ominaisuudet

1. Kevyt

2. Suuri ominaislujuus

3. Korroosionkestävyys

4. Korkean ja matalan lämpötilan kestävyys

Sovellukset

★ Laivanrakennus ★ Elektrolyyttipinnoitus ★ Ilmailu ★ Kemianteollisuus ★ Lääketieteelliset laitteet

Yksityiskohdat

Valmistettu korkealaatuisista raaka-aineista, kulutusta ja korroosiota kestävä, pitkäaikainen käyttö

Ei hilseileviä halkeamia pinnassa, ei öljytahroja, sileä ja puhdas sivupinta

Täydelliset tekniset tiedot, mielivaltainen leikkaus, tuki epätyypillistä räätälöintiä

Kohdemateriaalin puhtaudella on suuri vaikutus kalvon suorituskykyyn. Puhtaus on yksi tavoiteindikaattoreista.

Puhtaus

Kohteen puhtaus on yksi kohteen tärkeimmistä suoritusindikaattoreista, koska kohteen puhtaus vaikuttaa suuresti elokuvan suorituskykyyn. Varsinaisissa sovelluksissa kohdemateriaalin puhtausvaatimukset eivät kuitenkaan ole samat. Esimerkiksi mikroelektroniikkateollisuuden nopean kehityksen myötä Piikiekon kokoa kasvatettiin 6 ", 8":sta 12 tuumaan, johdotuksen leveys pieneni 0,5 um:sta 0:iin. 25 um, 0,18 um ja 0,13 um. Aikaisemmin tavoitepuhtaus oli 99,995 prosenttia.

Epäpuhtauspitoisuus

Saostetun kalvon päälähde on kohdekiintoaineiden ja huokosten happi ja kosteus. Eri sovellusten kohteissa on erilaiset vaatimukset eri epäpuhtaustasoille. Esimerkiksi puolijohdeteollisuudessa käytettävillä puhtaan alumiinin ja alumiiniseosten kohteilla on erityisvaatimukset alkalimetallipitoisuudelle ja radioaktiivisten alkuaineiden pitoisuudelle.

Tiheys

Kohdekiintoaineiden huokosten pienentämiseksi ja sputteroitujen kalvojen suorituskyvyn parantamiseksi kohteiden on tyypillisesti oltava tiheämpiä. Tavoitetiheys ei vaikuta vain sputterointinopeuteen, vaan myös kalvon sähköisiin ja optisiin ominaisuuksiin. Mitä suurempi tavoitetiheys, sitä parempi kalvon suorituskyky. Lisäksi kun tavoitetiheyttä ja -intensiteettiä nostetaan, kohde kestää lämpörasitusta sputteroinnin aikana. Tiheys on yksi tavoiteindikaattoreista.

Raekoko ja kokojakauma

Yleensä kohde on monikiteinen ja hiukkaskoko voi olla suuruusluokkaa mikrometreistä millimetriin. Kun kyseessä on sama kohde, hienorakeisen kohteen sputterointinopeus on nopeampi kuin karkearakeisen kohteen sputterointinopeus, kun taas pienemmän hiukkaskoon (tasainen jakautuminen) kohteen sputterointi on tasainen paksuusjakauma (tasainen) . Jakelu.

Jos olet kiinnostunutkorkean puhtauden titaanisputterointikohteet, ota rohkeasti yhteyttä:

Sähköposti:zhangjixia@bjygti.com

Kotisivu:http://www.toptitech.com

Suositut Tagit: erittäin puhtaat titaanisputterointikohteet, Kiina, toimittajat, valmistajat, räätälöity, käyttö, hinnasto, myytävänä, varastossa, ilmainen näyte, huokoinen materiaali